央广网重庆10月27日消息（记者曹艺丹）10月26日，记者跟随“科创新川渝——‘川渝一盘棋 唱好双城记’”网络主题活动采访团来到了联合微电子中心（CUMEC），它是重庆市政府倾力打造的国家级国际化集成电路新型研发机构，全国首个实现硅基光电子芯片全流程封装测试实验室。于2018年10月在重庆注册成立，首期投资超100亿。

封装测试实验室（央广网发 曹艺丹摄）

据了解，CUMEC定位于高端工艺开发和核心产品协同设计，以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台。

今年6月，CUMEC面向全球发布三套工艺PDK——130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK。此次系列PDK的发布，标志着CUMEC公司成为国内首个基于8英寸工艺线同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平，具备面向全球客户提供光电微系统解决方案的能力。

此外，CUMEC以带动5G通信，大数据、人工智能等新兴产业发展为己任，在EPDA生态、工艺制造、核心技术和产品研发等方向进行布局，充分运用产学研用相结合的协同创新机制，逐步形成支持国内外合作、校企协作、工艺-器件-系统产业链协同的创新生态。